矽磐微电子（重庆）有限公司在线招聘

华润集团-华润微电子股份有限公司

一、公司简介

华润（集团）有限公司成立于1938年，是国有重点骨干企业，为《财富》全球500强企业之一，2017年位列第86位。华润集团下设7大战略业务单元、17家一级利润中心，实体企业1987家，在职员工逾42万人。华润集团在香港拥有6家上市公司，2016年，华润集团实现营业额5,034亿元人民币，利润总额483亿元人民币，期末总资产11,000亿元人民币。华润集团核心业务包括消费品（含零售、啤酒、食品、饮料）、电力、地产、水泥、燃气、医药、微电子、金融等。华润的多元化业务具有良好的产业基础和市场竞争优势，是中国内地和香港最具实力的多元化企业之一。

华润微电子股份有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司拥有中国领先的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

   公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

二、华润微电子的现状及布局

在无锡、北京、上海、深圳、厦门、香港、台湾、美国等地设有生产、研发基地或销售服务机构，目前员工近一万人，是中国半导体行业的领先企业。

三、华润微电子四大事业群

1.集成电路事业群

集成电路事业群（Integrated Circuit Business Group，简称ICBG）是华润微电子旗下全面负责功率IC、智能传感器、智能控制、系统应用及方案设计与开发的业务单元。ICBG主要面向于电源、电机、电池三大应用领域，主要从事电源管理、电池管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发，产品广泛应用于家电、小家电、节能照明、电动工具、数码便携、消防、仪表仪器、医疗电子、计算机外设等领域。

ICBG旗下拥有矽科、矽威、华半多个自主品牌，致力打造中国功率集成电路著名品牌，实现成为中国功率集成电路及智能化系统解决方案的领先者愿景。

主要产品线：驱动及MCU产品、LED照明产品、消防及传感产品、智能电网应用产品、电动工具产品、光电产品、无线充产品 、达林顿驱动、线性稳压、功放、系统应用等。

2.功率器件事业群

华润微电子功率器件事业群（Power Device Business Group，简称PDBG）是华润微旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线，高压MOS产品线，IGBT产品线，特种器件产品线和系统应用事业部。拥有CRMICRO、华晶和IPS三个功率器件自主品牌。

功率器件事业群主要产品线：MOSFET、IGBT、BJT&DIODES、系统方案。

3.代工事业群

代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。

晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。

掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。

4.封测事业群

封测事业群（Assembly & Test Business Group，简称ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。

主要业务种类有半导体晶圆测试（CP），传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功率模块封装（IPM），先进面板封装(PLP)，硅麦、光耦传感器封装，成品测试等TURNKEY业务。

四、岗位需求

工艺类：微电子、物理学、电子科学与技术、化学、材料等相关专业

设备类：机械工程、电气工程、自动化、机电一体化、测控技术与仪器等相关专业

测试类：微电子、电子工程、信息工程、机电一体化、智能制造等相关专业

管理类：电子、工业工程、理工类相关专业

招聘对象：毕业时间为2022年6月1日——2023年7月31日，大专学历。

工作地点：无锡、重庆、深圳

招聘流程：宣讲会—现场投递简历—初面—复面—offer发放—签订三方协议

五、职业发展与员工激励：

1.对培训期优秀的学员开展有效的激励奖励

2.提供良好的晋升空间与职业发展规划

管理路线：实习期——一线班长——主管——经理——……

专业技术路线：实习期——技术员——工程师——……

六、薪酬福利：

1、薪酬结构：固定工资+绩效工资+激励奖金；

2、法定福利：五险一金（养老、医疗、工伤、失业、生育保险及住房公积金）；

3、企业福利：免费住宿、餐补、各类津补、员工体检、各类文化活动福利、节日福利、职工特困补助等。

4、有薪假期：年休假、探亲假、婚假、法定节假日等。

七、联系方式：

1、电话：180 8302 0640 王老师

2、邮箱：1723910582@qq.com

3、地址：重庆市高新区西永开发区

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